LCMXO2-4000HC-4TG144C dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd
♠ Mahsulot tavsifi
| Mahsulot atributi | Atribut qiymati |
| Ishlab chiqaruvchi: | Panjara |
| Mahsulot toifasi: | FPGA - Field Programmable Gate Massivi |
| RoHS: | Tafsilotlar |
| Seriya: | LCMXO2 |
| Mantiqiy elementlar soni: | 4320 LE |
| Kirish/chiqish soni: | 114 I/U |
| Ta'minot kuchlanishi - min: | 2,375 V |
| Ta'minot kuchlanishi - Maks: | 3,6 V |
| Minimal ish harorati: | 0 C |
| Maksimal ish harorati: | + 85 S |
| Maʼlumot tezligi: | - |
| Transceiverlar soni: | - |
| O'rnatish uslubi: | SMD/SMT |
| Paket / quti: | TQFP-144 |
| Qadoqlash: | Tovoq |
| Brend: | Panjara |
| Taqsimlangan RAM: | 34 kbit |
| O'rnatilgan blokli RAM - EBR: | 92 kbit |
| Maksimal ish chastotasi: | 269 MGts |
| Namlikka sezgir: | Ha |
| Mantiqiy massiv bloklari soni - LABlar: | 540 LAB |
| Operatsion ta'minot oqimi: | 8,45 mA |
| Operatsion ta'minot kuchlanishi: | 2,5 V/3,3 V |
| Mahsulot turi: | FPGA - Field Programmable Gate Massivi |
| Zavod paketi miqdori: | 60 |
| Pastki toifa: | Dasturlashtiriladigan mantiqiy IC |
| Umumiy xotira: | 222 kbit |
| Savdo nomi: | MachXO2 |
| Birlik og'irligi: | 0,046530 oz |
1. Moslashuvchan mantiqiy arxitektura
256 dan 6864 gacha LUT4 va 18 dan 334 gacha bo‘lgan oltita qurilmaI/U
2. Ultra past quvvatli qurilmalar
Kengaytirilgan 65 nm past quvvatli jarayon
22 mkVtgacha kutish quvvati
Dasturlashtiriladigan past tebranishli differentsial kiritish/chiqarish
Kutish rejimi va quvvatni tejashning boshqa imkoniyatlari
3. O‘rnatilgan va taqsimlangan xotira
240 kbit gacha sysMEM™ o‘rnatilgan blokli operativ xotira
54 kbit gacha taqsimlangan operativ xotira
Maxsus FIFO boshqaruv mantig‘i
4. Chipdagi foydalanuvchi flesh xotirasi
256 kbit gacha foydalanuvchi flesh xotirasi
100 000 yozish tsikli
WISHBONE, SPI, I2C va JTAG orqali kirish mumkininterfeyslar
Yumshoq protsessor PROM yoki Flash sifatida foydalanish mumkinxotira
5. Oldindan ishlab chiqilgan manba sinxronlashI/U
Kirish/chiqarish kataklarida DDR registrlari
Maxsus tishli mantiq
7:1 Displey kiritish/chiqarish uchun uzatmalar
Umumiy DDR, DDRX2, DDRX4
DQS bilan maxsus DDR/DDR2/LPDDR xotiraqo'llab-quvvatlash
6. Yuqori unumdorlik, moslashuvchan kirish/chiqarish buferi
Dasturlashtiriladigan sysI/O™ buferi keng qo'llab-quvvatlaydiinterfeyslar qatori:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
MIPI D-PHY taqlid qilingan
Shmitt tetikli kirishlar, 0,5 V gacha bo'lgan histerezis
I/U issiq rozetkani qo'llab-quvvatlaydi
Chipdagi differentsial tugatish
Dasturlashtiriladigan tortish yoki pastga tushirish rejimi
7. Moslashuvchan on-chip soati
Sakkizta asosiy soat
Yuqori tezlikdagi kiritish/chiqarish uchun ikkita chekka soatgachainterfeyslar (faqat yuqori va pastki tomonlar)
Fraksiyonel-n bilan har bir qurilma uchun ikkita analog PLLgachachastota sintezi
Kirish chastotasining keng diapazoni (7 MGts dan 400 gachaMGts)
8. O'zgaruvchan bo'lmagan, cheksiz qayta sozlanishi
Instant-on – mikrosoniyalarda quvvatlanadi
Bir chipli, xavfsiz yechim
JTAG, SPI yoki I2C orqali dasturlashtiriladi
O'zgaruvchan bo'lmagan fon dasturlashni qo'llab-quvvatlaydixotira
Tashqi SPI xotirasi bilan ixtiyoriy ikki tomonlama yuklash
9. TransFR™ qayta konfiguratsiyasi
Tizim ishlayotgan vaqtda mantiqiy yangilanish
10. Kengaytirilgan tizim darajasidagi qo'llab-quvvatlash
Chipda mustahkamlangan funksiyalar: SPI, I2C,taymer/taymer
5,5% aniqlikdagi chipli osilator
Tizimni kuzatish uchun noyob TraceID
Bir martalik dasturlashtiriladigan (OTP) rejimi
Kengaytirilgan ishlaydigan yagona quvvat manbaidiapazon
IEEE standarti 1149.1 chegarani skanerlash
IEEE 1532 ga mos keladigan tizim ichidagi dasturlash
11. Paket imkoniyatlarining keng doirasi
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN paket variantlari
Kichik hajmli paket variantlari
2,5 mm x 2,5 mm gacha kichik
Zichlik migratsiyasi qo'llab-quvvatlanadi
Ilg'or halogensiz qadoqlash
