LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA - dalada dasturlashtiriladigan eshiklar massivi 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ Mahsulot tavsifi
Mahsulot atributi | Atribut qiymati |
Ishlab chiqaruvchi: | Panjara |
Mahsulot toifasi: | FPGA - Field Programmable Gate Massivi |
RoHS: | Tafsilotlar |
Seriya: | LCMXO2 |
Mantiqiy elementlar soni: | 2112 LE |
Kirish/chiqish soni: | 206 I/U |
Ta'minot kuchlanishi - min: | 2,375 V |
Ta'minot kuchlanishi - Maks: | 3,6 V |
Minimal ish harorati: | 0 C |
Maksimal ish harorati: | + 85 S |
Maʼlumot tezligi: | - |
Transceiverlar soni: | - |
O'rnatish uslubi: | SMD/SMT |
Paket / quti: | CABGA-256 |
Qadoqlash: | Tovoq |
Brend: | Panjara |
Taqsimlangan RAM: | 16 kbit |
O'rnatilgan blokli RAM - EBR: | 74 kbit |
Maksimal ish chastotasi: | 269 MGts |
Namlikka sezgir: | Ha |
Mantiqiy massiv bloklari soni - LABlar: | 264 LAB |
Operatsion ta'minot oqimi: | 4,8 mA |
Operatsion ta'minot kuchlanishi: | 2,5 V/3,3 V |
Mahsulot turi: | FPGA - Field Programmable Gate Massivi |
Zavod paketi miqdori: | 119 |
Pastki toifa: | Dasturlashtiriladigan mantiqiy IC |
Umumiy xotira: | 170 kbit |
Savdo nomi: | MachXO2 |
Birlik og'irligi: | 0,429319 oz |
1. Moslashuvchan mantiqiy arxitektura
• 256 dan 6864 gacha LUT4 va 18 dan 334 gacha I/U ga ega oltita qurilma Ultra past quvvatli qurilmalar
• Kengaytirilgan 65 nm past quvvat jarayoni
• Kutish rejimida 22 mkVt quvvatga ega
• Dasturlashtiriladigan past tebranishli differentsial kiritish/chiqarishlar
• Kutish rejimi va quvvatni tejashning boshqa imkoniyatlari 2. O‘rnatilgan va taqsimlangan xotira
• 240 kbitgacha sysMEM™ o'rnatilgan blokli operativ xotira
• 54 kbit gacha taqsimlangan operativ xotira
• Maxsus FIFO boshqaruv mantig'i
3. Chipdagi foydalanuvchi flesh xotirasi
• 256 kbit gacha foydalanuvchi flesh xotirasi
• 100 000 yozish tsikli
• WISHBONE, SPI, I2 C va JTAG interfeyslari orqali foydalanish mumkin
• Yumshoq protsessor PROM yoki Flash xotira sifatida foydalanish mumkin
4. Oldindan ishlab chiqilgan manba sinxronlash kiritish/chiqarish
• I/U kataklarida DDR registrlari
• Maxsus tishli uzatish mantiqi
• 7:1 Displey kiritish/chiqarish uchun uzatish
• Umumiy DDR, DDRX2, DDRX4
• DQS qo'llab-quvvatlashi bilan maxsus DDR/DDR2/LPDDR xotira
5. Yuqori unumdorlik, moslashuvchan kiritish/chiqarish buferi
• Dasturlashtiriladigan sysIO™ buferi keng ko'lamli interfeyslarni qo'llab-quvvatlaydi:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
- LVTTL
- PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
- HSTL 18
– Shmitt tetikli kirishlar, 0,5 V gacha bo'lgan histerezis
• I/O'lar issiq rozetkalarni qo'llab-quvvatlaydi
• Chipdagi differentsial tugatish
• Dasturlashtiriladigan tortishish yoki pastga tushirish rejimi
6. Moslashuvchan on-chip soati
• Sakkizta asosiy soat
• Yuqori tezlikdagi kiritish/chiqarish interfeyslari uchun ikkita chekka soatgacha (faqat yuqori va pastki tomonlar)
• Fraksiyonel-n chastotali sintezli har bir qurilma uchun ikkitagacha analog PLL
- Kirish chastotasining keng diapazoni (7 MGts dan 400 MGts gacha)
7. O'zgarmas, cheksiz qayta sozlanishi
• Darhol yoqish
– mikrosekundlarda quvvatlanadi
• Bir chipli, xavfsiz yechim
• JTAG, SPI yoki I2 C orqali dasturlashtiriladi
• Vola bo'lmagan fon dasturlashni qo'llab-quvvatlaydi
8.plitka xotirasi
• Tashqi SPI xotirasi bilan ixtiyoriy ikki tomonlama yuklash
9. TransFR™ qayta konfiguratsiyasi
• Tizim ishlayotgan vaqtda maydonda mantiqiy yangilanish
10. Kengaytirilgan tizim darajasidagi qo'llab-quvvatlash
• Chipda mustahkamlangan funksiyalar: SPI, I2 C, taymer/taymer
• 5,5% aniqlikdagi chipli osilator
• Tizimni kuzatish uchun noyob TraceID
• Bir martalik dasturlashtiriladigan (OTP) rejimi
• Kengaytirilgan ish diapazoni bilan yagona quvvat manbai
• IEEE Standard 1149.1 chegarasini skanerlash
• IEEE 1532 ga mos keladigan tizim ichidagi dasturlash
11. Paket imkoniyatlarining keng doirasi
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN paket variantlari
• Kichik hajmli paketlar imkoniyatlari
– 2,5 mm x 2,5 mm gacha
• Zichlik migratsiyasi qo'llab-quvvatlanadi
• Ilg'or halogensiz qadoqlash